Сучасні методи монтажу інтегральних схем дозволяють значно зменшити їхній розмір, підвищити продуктивність і покращити тепловідведення.
Крихітна мікросхема «гола матриця» розміщується на друкованій платі за допомогою точного вдосконаленого процесу складання електроніки
Ball Grid Array (BGA) є популярною технологією, що використовує кульки припою замість традиційних виводів, що дозволяє збільшити кількість контактів та підвищити надійність монтажу.
Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP) – ще більш компактний підхід, де корпусування мікросхеми здійснюється безпосередньо на рівні пластини кремнію, що дозволяє досягти мінімальних габаритів.
Корпус із кульковою сіткою із захищеною верхньою та відкритою нижньою стороною, сітчастою з паяними кульками. Використовується сітчаста схема з паяних куль, де кожна кулька стає з'єднанням між друкованою платою та корпусом BGA. Таким чином, приєднання BGA до друкованої плати зменшує загальний розмір системи, одночасно збільшуючи продуктивність системи.
Завдяки цим методам виробники можуть створювати мініатюрні, але потужні електронні пристрої.
