Контрактне виробництво електроніки, SMD & DIP монтаж
0
Додайте товари до кошика
Укр
UAH
  • UAN
  • EUR
  • USD

Матеріали для паяння

Фільтр
Іконки
Бренд
Ціна, грн
Сортування:
за популярністю
за популярністю спочатку дешевше спочатку дорожчі за назвою
Відображення:

Якісні та перевірені технологічні матеріали — основа надійного контрактного виробництва електроніки

У нашому контрактному виробництві електроніки ми використовуємо виключно сертифіковані, стабільні та перевірені технологічні матеріали, що забезпечують високу повторюваність процесів, бездоганну якість пайки та довготривалу надійність електронних вузлів.
Матеріали підбираються з урахуванням типу монтажу (ручний, SMT, THT), класу виробу та вимог стандартів RoHS і IPC.

🔹 Паяльні пасти для автоматизованого монтажу (SMT)

Для трафаретного нанесення та оплавлення у печах ми застосовуємо безсвинцеві паяльні пасти з контрольованою зернистістю та стабільною в’язкістю, які забезпечують:

  • рівномірне змочування контактів;
  • мінімальний рівень пор та пустот;
  • чисті паяні з’єднання без активних залишків.

У виробництві переважно використовується:

Безсвинцева паяльна паста DP 5505

 

🔹 Припої для ручного та автоматизованого монтажу

Ми працюємо як із безсвинцевими, так і зі свинцевмісними припоями різних діаметрів, що дозволяє підібрати оптимальний матеріал для будь-яких завдань.

Безсвинцеві припої (RoHS)

  • Sn95,5Ag3,8Cu0,7
  • Sn99,3Cu0,7 (дріт різних діаметрів)
  • Sn99,3Cu0,7 у вигляді гранул (solder pellets)

Переваги:

  • висока механічна міцність шва;
  • стабільні електричні характеристики;
  • відповідність екологічним стандартам.

Свинцевмісні припої Sn63Pb37

Використовуються для сервісних робіт, прототипування та виробів без вимог RoHS.

Переваги:

  • низька температура плавлення;
  • відмінна змочуваність;
  • зручність у ручному монтажі.

Доступні діаметри: 0,5 мм – 2,5 мм.

 

🔹 Флюси та флюс-гелі

Для забезпечення чистоти пайки та активного змочування контактів застосовуємо:

  • Водорозчинний флюс IF2009M – для загального монтажу та легкої очистки після пайки
  • Флюс-гель IF8300 для BGA – для реболінгу та монтажу корпусів із прихованими виводами

Переваги:

  • стабільна активність;
  • мінімальні залишки;
  • сумісність з безсвинцевими та свинцевмісними припоями.

 

🔹 Наш підхід до якості матеріалів

Використовуємо тільки матеріали з контрольованих партій

Зберігаємо припої та пасти згідно з рекомендаціями виробників

Проводимо вхідний контроль та тестування

Забезпечуємо простежуваність матеріалів у виробничих партіях

 

Результат для замовника

✔ стабільна якість пайки
✔ мінімальний відсоток дефектів
✔ довговічність електронних вузлів
✔ відповідність міжнародним стандартам

 

Ми переконані: якісний матеріал — це фундамент надійної електроніки, тому приділяємо особливу увагу кожному компоненту та кожному граму припою у виробництві.

Вгору